點鍍環
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密（mì）切關注陽極氧化行業的新技術（shù）及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學（xué）過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將（jiāng）零件（jiàn）浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接（jiē）直流電源後，在（zài）零件上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬離子都能從水溶液中沉（chén）積出（chū）來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子（zǐ）難以在陰極上析（xī）出.根據實（shí）驗，金屬離子自水（shuǐ）溶液中電沉積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對（duì）應的（de）可（kě）溶性陽極（jí），如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不（bú）溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的標準含金溶液（yè）來補充.鍍（dù）鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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