PCB除膠渣/化學銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化（huà）領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製（zhì）造商作業流程及工藝規範，密切關（guān）注陽極（jí）氧化行（háng）業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化（huà）還原過程.電鍍（dù）的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電（diàn）源後，在零件上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位（wèi），則金屬離子難（nán）以在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水（shuǐ）溶液中電（diàn）沉（chén）積的可能性，可從元素周（zhōu）期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數（shù）陽（yáng）極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀（yín）為銀陽（yáng）極，鍍錫-鉛（qiān）合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使（shǐ）用的（de）是多為鉑或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含（hán）金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合金等不溶性陽極。
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