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關鍵詞:化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設(shè)備, 滾鍍(dù)設備, 陽極氧化設備
在陽極氧(yǎng)化領域,為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務(wù),掌(zhǎng)握主流機構製造商作業流程及工(gōng)藝規範,密切關注陽極氧化行(háng)業的新技術及發展趨勢,並研究更新陽極氧(yǎng)化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化(huà)學過程,也是一種(zhǒng)氧化還原過程(chéng).電鍍的基(jī)本過程是將零件浸在金屬鹽(yán)的溶液中作為陰極(jí),金屬板作為陽極,接直流電源後,在零件上沉積出所需的鍍層(céng).
不是所有的金屬離子(zǐ)都能從水溶液中沉積出來(lái),如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則(zé)金屬離子難以(yǐ)在陰極上析出.根據實驗,金屬離子自(zì)水溶液中電沉(chén)積的可能性,可從元(yuán)素周期表中得到一定的規律,陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極,如:鍍鋅為(wéi)鋅陽極(jí),鍍銀為銀陽(yáng)極,鍍錫-鉛合金(jīn)使用錫-鉛(qiān)合金陽極.但是少數電鍍(dù)由於陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍(dù)金(jīn)使用的是多(duō)為鉑或鈦陽(yáng)極.鍍液主鹽離子靠添(tiān)加配製好的標準含金溶液來(lái)補充.鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶(róng)性陽極。
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