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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽極氧（yǎng）化領（lǐng）域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密（mì）切關注陽極（jí）氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還原（yuán）過程.電鍍（dù）的基本過程是將零件浸在（zài）金（jīn）屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為陽（yáng）極，接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所（suǒ）有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的副（fù）反應占主要地位（wèi），則金屬離子難以在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電（diàn）沉積（jī）的可能性，可從元素周期表中得到一定的（de）規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大（dà）多數陽極為與鍍層相對應的可溶性（xìng）陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽（yáng）極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛（qiān），鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極（jí）。
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