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關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流（liú）機（jī）構製造商作業流程（chéng）及工藝規範，密切關注陽極氧化（huà）行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究更（gèng）新陽極氧化設備貼合新興工（gōng）藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過（guò）程.電鍍的基本（běn）過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件（jiàn）上沉積出（chū）所需的鍍層（céng）.
不是所有的金屬離（lí）子都能從水溶液中（zhōng）沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則金屬離子難以在陰極上（shàng）析出.根據實（shí）驗，金屬離子自水溶（róng）液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到一定的規（guī）律，陽極分為可溶性陽（yáng）極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫-鉛合（hé）金（jīn）陽極.但是少（shǎo）數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸（suān）性鍍（dù）金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標（biāo）準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極（jí）。
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