滾桶電鍍設備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範（fàn），密切關注（zhù）陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧（yǎng）化設備貼合新興工藝需求（qiú）。
電鍍是一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將（jiāng）零（líng）件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所（suǒ）需的鍍（dù）層.
不是所有的金屬離（lí）子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極（jí）上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占（zhàn）主要地位，則金屬（shǔ）離子難（nán）以在（zài）陰極上析出.根（gēn）據實（shí）驗（yàn），金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定的規律（lǜ），陽極（jí）分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽極，如：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少（shǎo）數電鍍（dù）由於陽極溶（róng）解困難，使用（yòng）不（bú）溶性（xìng）陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主（zhǔ）鹽離子靠添加配製（zhì）好（hǎo）的（de）標準含金溶（róng）液來補充.鍍鉻陽極（jí）使（shǐ）用純鉛，鉛-錫合金，鉛（qiān）-銻合金等不溶性陽極。
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