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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化（huà）領域，為行業（yè）主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務，掌握主流機構製造商作業流程及（jí）工藝（yì）規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學（xué）過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基本過程是將（jiāng）零（líng）件浸（jìn）在金屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為（wéi）陽極，接直流電源後，在零（líng）件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能（néng）從水溶液中沉積出來，如（rú）果（guǒ）陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在（zài）陰極上析出（chū）.根據實驗（yàn），金屬離子自水溶液中電沉積（jī）的可能性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定的規（guī）律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不（bú）溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的（de）標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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