手機外殼（ké）
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備（bèi）, 陽（yáng）極氧化（huà）設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術（shù）及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工（gōng）藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本（běn）過程是（shì）將零件浸在（zài）金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子（zǐ）還原為（wéi）氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上（shàng）析（xī）出.根據（jù）實（shí）驗（yàn），金屬離子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可（kě）從元素周期表中得到一定的（de）規律（lǜ），陽（yáng）極分為可溶性陽（yáng）極和不溶性陽極，大多數陽（yáng）極為（wéi）與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數（shù）電鍍由（yóu）於陽極溶（róng）解困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸性鍍金使用的（de）是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離（lí）子靠（kào）添加配製好的標（biāo）準含金溶液（yè）來補（bǔ）充.鍍鉻陽（yáng）極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛（qiān）-銻合金（jīn）等不溶性陽極。
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