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關鍵（jiàn）詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化（huà）領域（yù），為行業（yè）主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興工藝需求（qiú）。
電鍍是一種電（diàn）化學過程，也是一（yī）種氧化還原（yuán）過程.電鍍的（de）基本過程是將零件浸在金（jīn）屬鹽（yán）的溶液中（zhōng）作為陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積（jī）出所需的鍍層.
不是所有的金屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉積出（chū）來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極（jí）上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能（néng）性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為（wéi）可溶性陽極和（hé）不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀（yín）陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於（yú）陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純（chún）鉛，鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合金等不溶性（xìng）陽極。
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