滾桶電鍍設備
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業（yè）主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程（chéng）及工藝規範，密切（qiē）關注陽極氧化行（háng）業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電（diàn）化學過程，也（yě）是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是（shì）將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零（líng）件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為（wéi）氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗（yàn），金屬離子自水溶液中電沉積（jī）的可能性，可從元素周期表中（zhōng）得（dé）到一定的規律（lǜ），陽極分為可溶性陽極和不溶性陽（yáng）極，大多數陽極為與鍍層相對（duì）應的可（kě）溶性陽極（jí），如：鍍鋅為（wéi）鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於（yú）陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金（jīn）溶液來補充.鍍鉻陽極使（shǐ）用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不（bú）溶性陽極。
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